聯盟技術

本聯盟經科技部、教育部、經濟部與台灣大學多年補助與支持,已建立成為一個設備相當完整的無塵實驗室。對外提供微奈米製程及檢測服務,如下圖所示,其核心基礎技術包括:利用電腦輔助設計、元件模擬分析進行元件設計開發;黃光微影製程;各種金屬、氧化物或化合物薄膜沉積製程;乾式蝕刻製程、濕式蝕刻製程;最後的封裝及製程中的監測量測等。

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本聯盟擁有完整的基礎微奈米機電製程及部分半導體製程設備,隨著製程技術進步與創新,提供完整的技術服務,包含: 微奈米線寬圖案製作技術、微奈米機電製程技術、4吋及小尺寸片設備製作技術(金屬及SOI微加工製程),並給予聯盟會員高度自由委託聯盟進行製程研究或測試,只要是合乎使用規範內的研究製程技術都可執行,讓技術研發所需製程增加了許多可能性,並應用於電子、半導體、光電、生醫、機電、化工或材料等跨領域產業中。同時配合聯盟成員進行新製程、新產品的開發,提供研發實驗測試、技術顧問服務、研發樣品量測、產品規格認證等各項服務與合作。

(1) 微奈米線寬圖案製作技術(微影技術)

DWL2000是一個製作實體光罩的製作設備,其最小描繪尺寸600 nm,可達的小直寫範圍為10 nm並有5 種描繪模式,其中亦可執行3D描繪模式,由於強大的功能使其可應用於3D微結構的製作;除了光罩製作外,亦有可製作3吋~8吋或是各種破片規格的Mask Aligner設備可供使用,線寬解析度可達到800 nm。

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(2) 微奈米機電製程及半導體技術

為了製作任何微機電或半導體元件(例如:感測器、致動器及RF開關),重要的關鍵技術在於薄膜成長及蝕刻製程,本聯盟擁有完善的薄膜成長機制,可以利用CVD及PVD設備成長各種薄膜,包含氧化層(SiO2、Si3N4、PSG)、金屬層(Pt、Au、Ag、Al、Cu、Cr、Ti etc..)、多晶材料(ZnO、PZT、ITO)等;另外為了製作元件,不管是體型微細加工或是面型微細加工都是需要利用到蝕刻技術,本聯盟擁有對不同材料(包含:Si、GaAs, InP, III-V、Oxide、Metal)的蝕刻製程,不管是濕式化學蝕刻或乾式反應離子蝕刻技術都有成熟的製程經驗,可用於製作各種應用結構。

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(3) 元件製作及應用

本聯盟近五年來,不管是自行研究製作或是協助提供其他研究單位,本聯盟的製程技術成功製作許多的應用元件,包含致動器、感測器、射頻開關、光學元件、生醫微流道及微幫浦,本聯盟希望繼續研發新製程,希望能夠對於目前的產業界做出產學交流貢獻。

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